Heatpipes werden in Smartphones bald alltäglich – Bessere Kühlung für CPU und Modems

Das Medias X06E wird offenbar nicht allzulange mehr das einzige Smartphone mit einer integrierten Heatpipe bleiben. Angeblich haben verschiedene große Smartphonehersteller Interesse an einer Verwendung des Konzepts, das ihnen den Bau von sehr leistungsstarken und dennoch kompakten Smartphone-Modellen ermöglichen würde, bei denen man sich keine Sorgen wegen einer Überhitzung mehr machen muss.

NEC hatte mit dem Medias X06E vor einiger Zeit das weltweit erste Smartphone mit integrierter Heatpipe vorgestellt. Das Gerät ist mit einem 4,7 Zoll großen 720p-Display und einem Qualcomm Snapdragon S4 Pro Prozessor ausgerüstet und richtet sich vor allem an weibliche Kunden. Nun nehmen angeblich auch Apple, Samsung und HTC das Konzept unter die Lupe, um ihre künftigen Smartphones mit einer Heatpipe besser zu kühlen. Die bisher verwendeten Lösungen unter Verwendung von Graphit und Folie reichen dem Vernehmen nach nicht mehr aus, um die High-End-Smartphones mit ihren sehr schnellen ARM-Chips optimal auf Temperatur zu halten. So gibt es immer wieder beschwerden, wonach die Geräte an bestimmten Stellen sehr warm werden und unter Umständen sogar drosseln oder abschalten, weil die Wärme nicht mehr abgeleitet werden kann.

Im Zuge der Standardisierung der Integration von LTE-Modems kommt eine weitere Wärmequelle hinzu, so dass die Kühlprobleme weiter zunehmen. Schon jetzt arbeiten vier verschiedene Zulieferer an Heatpipes, die der des NEC Medias X06E ähnlich sind und nur 0,6 Millimeter dick sind. Noch ist die Ausbeute bei der Fertigung jedoch nur bei rund 30 Prozent, so dass die Produktionsvorgänge noch viel Spielraum zu Verbesserungen bieten, um Ausschuss zu vermindern. Offenbar werden Heatpipes in Smartphones dennoch bald alltäglich anzutreffen sein. Sie sorgen dafür, dass die Abwärme der Modems und Prozessoren über die ganze Fläche des Geräts verteilt und somit ein stabiler Betrieb gewährleistet wird.