Nicht nur bei LG und Samsung schraubt man an ersten Smartphone- und Tablet-Prozessoren mit der neuen ARM big.LITTE-Architektur, sondern auch beim japanischen Chiphersteller Renesas. Auf dem MWC 2013 zeigt Renesas erstmals seinen neuen APE6 SoC, der mit insgesamt acht Rechenkernen daherkommt – wie auch die CPUs der Konkurrenz.
Der Renesas Mobile APE6 hat vier ARM Cortex-A7 und vier ARM Cortex-A15 Rechenkerne an Bord, wobei die erstgenannten natürlich einmal mehr vor allem einfache Aufgaben übernehmen und den Energiebedarf niedrig halten sollen. Die A15-Kerne werden hingegen wie auch beim Samsung Exynos 5 Octa und dem LG Odin für anspruchsvolle Aufgaben eingesetzt, um ihre hohe Performance zu nutzen. Der Renesas APE6 hat außerdem einen neuen Grafikteil von Imagination Technologies aus der PowerVR Series 6 „Rogue“-Reihe an Bord, der zusätzlich ein deutliches Plus in Sachen Grafik-Power mitbringen wird. Außerdem sind ein Videobeschleuniger, Bild- und Audioprozessoren und auch ein LTE-Modem integriert. Wann der neue Chip in ersten Geräten verfügbar sein wird, ist derzeit noch unklar.
Auf dem MWC zeigt Renesas außerdem seine bereits im Januar erstmals vorgestellten aktuellen MP6350 Plattform, die ebenfalls im big.LITTLE-Design daherkommt. Der Chip ist für High-End-Smartphones gedacht und dementsprechend ausgestattet. Er taktet mit zwei Gigahertz und soll bei Smartphones im Preisbereich zwischen 200 und 400 Dollar zum Einsatz kommen. Hier befindet sich ein LTE-Modem an Bord und außerdem gibt’s eine PowerVR SGX544 Grafikeinheit, Unterstützung für Kameras bis 20 Megapixel und die üblichen weiteren Subsysteme. Auch in diesem Fall wird es wohl noch etwas dauern, bis wir erste Geräte mit dem neuen Chip sehen, die zudem wahrscheinlich zuerst in Japan auf den Markt kommen. Fest scheint zu stehen, dass auch Renesas noch dieses Jahr einen Octacore mit big.LITTLE-Design für den Massenmarkt liefern kann und es somit bereits mehrere Hersteller gibt, die den Wettbewerb befeuern.
