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Schneller als Apple: Vivo bringt neuen Fingerabdrucksensor unters Display

Qualcomm stellt die nächste Generation von Sense ID vor und damit einen Fingerabdrucksensor, der auch unter OLED-Displays und unter Metall funktioniert. 

von Carsten Drees am 28. Juni 2017
  • Email
  • @casi242

Ätsch, Apple – denkt vielleicht der ein oder andere Android-Fan: Unter den vielen Gerüchten um das Unternehmen aus Cupertino gehören auch welche, die sich mit dem Fingerabdrucksensor fürs iPhone befassen. Das soll in absehbarer Zeit komplett unters Display verschwinden, aber Qualcomm und Vivo waren da jetzt schneller.

Qualcomm hat heute nämlich in Shanghai im Rahmen des dort stattfindenden Mobile World Congress nicht nur den Snapdragon 450 präsentiert, sondern auch eine neue Generation der Fingerabdruck-Technologie Sense ID. Diese Technik setzt auf Ultraschall und befähigt die Hersteller dazu, den Sensor unter Glas, unters Display und sogar unter Metall zu befördern.

Bei der neuen Generation kann eine Glasschicht 800 Mikrometer (also 0,8 Millimeter) dick sein, eine Schicht aus Aluminium immerhin 650 Mikrometer, damit der Sensor noch zuverlässig einen Fingerabdruck erkennen kann. Vorher waren die Grenzen bei Metall sowie Glas bei jeweils 400 Mikrometern zu finden, also gibt es eine spürbare Verbesserung.

Wird der Sensor unter einem OLED-Display platziert, darf dieses sogar 1.200 Mikrometer dick sein. Auch den Sicherheitsaspekt berücksichtigt Qualcomm dabei, denn dank eines implementierten Herzfrequenzmessers können auch der Herzschlag und der Blutfluss erfasst werden, was den Betrug via Fingerabdruck-Kopie ausschließt.

Die Sensoren für Glas und Metall sind für die OEMs noch in diesem Monat verfügbar. Mit ersten Geräten dürfen wir aber erst im ersten Halbjahr 2018 rechnen. Die Fingerabdrucksensoren für OLED-Smartphones sollen laut Qualcomm im vierten Quartal 2017 für die Hersteller am Start sein, also noch ein klein wenig später.

Beim MWC Shanghai hat Qualcomm gleich mehrere Demo-Handsets dabei, unter anderem einen Prototyen, der auf dem bereits bekannten Vivo Xplay 6 basiert. Damit nutzt das chinesische Smartphone-Schwergewicht die Gunst der Stunde und präsentiert ein solches Smartphone mit dem neuen Sense ID vor der Konkurrenz und einen Fingerabdrucksensor unter dem Display, bevor Apple ähnliches zeigen kann.

Während wir uns jetzt noch fragen können, welche Handsets uns mit dieser neuen Technik als Erstes ins Haus stehen, ist eine andere Frage geklärt: Die nach den Vorteilen dieser Technologie. Beim Galaxy S8 beispielsweise haben wir ein wunderschönes Display, welches fast die komplette Front einnimmt. Da der Sensor dort leider noch nicht unters Panel verschwinden konnte, wanderte er ungünstigerweise auf die Rückseite des Geräts, wo er nicht wirklich gut aufgehoben ist für meinen Geschmack.

Wenn jetzt die Möglichkeit besteht, den Sensor unter Glas, Metall und auch dem Display verschwinden zu lassen, stellt sich die Frage nach dem Verbleib eines solchen expliziten Buttons nicht mehr. Das bedeutet für die Hersteller, dass ihnen sehr viel mehr Möglichkeiten bei der Gestaltung des Designs zur Verfügung stehen. Zudem spart man sich eine Aussparung für einen Home-Button, was gerade dann sinnig ist, wenn ein Smartphone wasserdicht gebaut werden soll.

Haken gibt es aber dennoch: Zum Einen ist die Technologie deutlich langsamer als das, was die Konkurrenz derzeit anbieten kann. Während „normale“ Sensoren nahezu ohne Verzögerung entsperren, dauert es bei dieser Technologie bis zu einer Sekunde. Zudem ist es ein Kostenfaktor, der schwer ins Geld geht. So hat man nun die Wahl, ob man – für viel Geld – dafür sorgt, dass man das Smartphone an einer beliebigen Display-Stelle entsperren lassen kann, oder ob man nur eine kleinere Sensor-Fläche anbietet, die eventuell schwieriger zu treffen ist, dafür aber günstiger in der Produktion wäre.

Es stellen sich also noch einige Fragen, was aber nichts daran ändert, dass Qualcomm hier der Konkurrenz noch eine Nasenlänge voraus ist, denn sowohl bei Samsung als auch bei Apple tut man sich mit dieser Technik scheinbar noch äußerst schwer.

Quelle: Qualcomm via Engadget

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