Das RIM BlackBerry PlayBook wird in den USA seit kurzem vertrieben, so dass Chipworks und iFixit inzwischen jeweils eine ausführliche Teardown-Dokumentation veröffentlicht haben. Beide Sites schauen dem neuen 8,9-Zoll-Tablet von Research In Motion also ausführlichst unter die Haube und nehmen uns dabei mit. Während Chipsworks erklärt, welche Komponenten verbaut sind, zeigt uns iFixit wie man das Tablet selbst auseinandernehmen kann.
Chipworks zufolge steckt im BlackBerry PlayBook Technik von STMicroelectronics (Kameras), Cypress Semiconductor (Touchscreen-Controller) und Elpida (DRAM). Der Prozessor stammt natürlich von Texas Instruments, handelt es sich doch um einen OMAP4, was aber auch schon länger bekannt war. Der Teardown-Guide von iFixit zeigt unterdessen, dass die meisten Komponenten des PlayBook an die Rückseite des Displays getackert wurde. Da sie nicht an der Rückenabdeckung befestigt wurden, ist es einigermaßen schwierig den Akku zu wechseln, denn dazu muss zunächst die Hauptplatine entfernt werden.
