Es gibt so einen Punkt bei Technologien, an dem werden Dinge für mich abstrakt. Ich kann mir mit Mühe noch erklären, wie ein Verbrennungsmotor funktioniert und wie da Energie erzeugt wird um ein Fahrzeug anzutreiben. Einige Sachen erklären sich auch einfach von selbst, wenn man in der Schule wenigstens hin und wieder mal aufgepasst hat. Wenn wir uns aber ins Halbleiter-Universum begeben, hört es bei mir auf. Ich kann mir weder vorstellen, wie man so präzise so winzige Prozessoren produzieren kann, erst recht aber nicht, wie eine solche Technologie entwickelt wird. Glücklicherweise gibt es Unternehmen wie IBM und 3M, die all diese Dinge nicht nur begreifen, sondern aktiv damit beschäftigt sind, sie signifikant nach vorne zu treiben. Jüngstes Kind dieser Bestrebungen sind wahre Halbleiter-Hochhäuser, die dafür sorgen sollen, dass unsere CPUs bis zu 1000 (!!) mal schneller werden als das, was derzeit möglich ist!
Das Bild zeigt schon mal, wie das ungefähr funktionieren soll. Statt sich eine komplett neue Technologie auszudenken oder mit ganz neuen Materialien neue Halbleiter zu entwickeln, konzentriert man sich auf eine viel einfachere Lösung und stapelt einfach viele Schichten übereinander. Die geheime Zutat, um das zu ermöglichen, ist in diesem Fall ein Klebstoff, der zwischen den Schichten quasi als Kühlkörper funktioniert und es so möglich macht, so viele Schichten übereinander legen zu können.
Resultat sind dann wie gesagt Prozessoren, die bis zu 1000 mal schneller funktionieren als die aktuellen und das ist keine Zukunftsmusik, die uns in x Jahren eventuell zur Verfügung stehen könnte, sondern soll schon 2013 in Produktion gehen. Dort würden sie zunächst für Server-Lösungen verwendet, aber ein Jahr später dann auch den Weg in unsere Haushalte – bzw unsere Tablets, Smartphones und Notebooks finden. Bevor ich Technik-Noob mir hier noch länger einen Wolf rede, werft einfach einen Blick auf das Video von 3M und IBM, in dem das Prinzip anschaulich vorgestellt wird:
Quelle: Mashable via Netbooknews.com
